Ringkasan
Resin elektronik adalah resin fenol-formaldehida linier dengan kemurnian tinggi yang dihasilkan melalui reaksi kondensasi fenol dan formaldehida. Resin ini memiliki distribusi berat molekul yang sempit dan kadar fenol bebas serta ion pengotor yang rendah, keduanya mencapai kadar ppm. Hal ini memberikan ketahanan panas yang sangat baik dan sifat mekanis yang stabil untuk perangkat elektronik. Resin ini direkomendasikan untuk aplikasi pada FR-4, laminasi berlapis tembaga CEM, material insulasi, dan material komposit lainnya. Resin fenol-formaldehida linier dengan berat molekul rendah juga dapat digunakan sebagai zat antara untuk resin epoksi khusus.
Properti umum
Data Teknis:
Model | Y1001 |
Penampilan | Cairan kuning muda |
Viskositas (mPa·s/25℃) | 1000-1300 |
Kandungan padat (%/150℃/1 jam) | 65-70 |
Fenol bebas (%) | <0,5 |
Titik Pelunakan(℃) | 95-105 |
Pelarut | Butanon |
Aplikasi:
Produk-produk ini digunakan dalam perekat proses chip, fotoresis, senyawa cetak kemasan semikonduktor, laminasi berlapis tembaga, prepreg, tinta PCB, pelapis bubuk epoksi, bahan enkapsulasi elektronik, senyawa potting, pasta perak konduktif, dan bidang lainnya. Produk-produk ini pada akhirnya digunakan dalam mobil pintar, ponsel, notebook, komputer, peralatan rumah tangga, terminal dan server internet, stasiun pangkalan sinyal, dan berbagai aspek lainnya. Produk-produk ini merupakan fondasi fisik bagi industri informasi elektronik modern.
Kemasan:
Kemasan komposit kertas-plastik dilapisi kantong PP, 25kg/kantong.
Angkutan:
Produk ini dikemas dalam drum besi galvanis, berat bersih: 200KG/drum
Penyimpanan:
Simpan di tempat yang kering, sejuk, dan berventilasi baik. Hati-hati jangan sampai merusak laras. Jika rusak, segera gunakan. Simpan di bawah suhu 15°C selama 12 bulan.